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『 INTERMOLD2016 』に出展いたしました。

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 RCCMは、『INTERMOLD 2016』にオートデスク株式会社のブースにパートナーとして出展いたしました。

 プラスチック部品設計、金型設計、射出成形プロセス、樹脂材料の最適化が可能な樹脂流動解析シミュレーション『Autodesk Moldflow』を中心に最新機能や活用方法のご紹介をいたしました。

 期間中は多くの皆様にご来場いただき、誠にありがとうございました。お問い合わせやご質問等がありましたら、【お問い合わせ】からお願いいたします。

開催概要

名  称 INTERMOLD2016【公式サイト
会  期 2016年4月20日(水)~23日(土)
10:00~17:00 *最終日18日(土)は16:00まで
会  場 インテックス大阪 6号館 BoothNo.6B-601【会場レイアウト図
〒559-0034大阪市住之江区南港北1-5-102【アクセス
入 場 料 1,000円 *事前来場登録をされた方は無料【事前来場登録
招待券をご希望の方は、【こちら】よりお問い合わせ下さい。
オートデスク株式会社告知(pdf)

出展概要

■RCCMポッド

 オートデスク社ブース内RCCMポッドでは、Moldflowの機能、活用方法、運用方法などのご紹介や、
成形プロセスを考慮した製品強度解析(構造解析)などのデモを実際にご覧いただけます。
 また、個別相談を受け付けております。ぜひ、RCCMブースへお立ち寄り下さい。

■シアタープレゼンテーション

 『Moldflowで負のスパイラルを断て!』と題して、 最新バージョンMoldflow2017を開発初期段階から活用することで、解析時間を短縮しタイムリーに解析結果を開発にフィードバックをさせ、高品質・低コストな製品の実現についてご紹介いたします。
 ≪RCCMプレゼンテーションスケジュール≫
 ・4月20日(水) 10:30~10:45 12:35~12:50 14:35~14:50
 ・4月21日(木) 10:10~10:25 12:15~12:30 14:15~14:30
 ・4月22日(金) 11:30~11:45 13:35~13:50 15:40~15:55
 ・4月23日(土) 11:10~11:25 13:15~13:30 15:20~15:35

INTERMOLD2016出展の様子(弊社ポッド)

 RCCMは、今年4月に開催された『INTERMOLD2016(大阪)』、昨年4月開催された『INTERMOLD2015(東京)』にオートデスク株式会社のブースにパートナーとして出展致しました。【INTERMOLD2015出展】

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INTERMOLD2016(大阪)弊社ポッド

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INTERMOLD2014(大阪)シアタープレゼンの様子

各種セミナー情報

 現在、計画中です。決定後、掲載させて頂きます。

 お問い合わせは、【こちら

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お問い合わせ

 Autodesk Moldflowのその他各種お問い合わせは、【こちら】より、お問い合わせください。

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