解析機能

Autodesk Moldflowの基本的な解析機能をご紹介します。この他にも、プラスチック製品設計や金型設計の妥当性検証や設計最適化に役立つ多くの解析機能があり、各種課題解決にご利用頂けます。ご利用者やご利用目的に応じた製品を選択できるように【製品ラインアップ】をご用意しております。

詳細については、【こちら】より、お問い合わせください。

充填解析

充填過程における金型内の樹脂流動を予測します。
圧力制御に切り替わるまで、射出位置から段階的に伸張していく
成形品内のフローフロントを計算します。

・成形プロセスを考慮した製品設計の最適化が可能です。

・樹脂の充填性やウェルドライン、エアートラップ等の不良予測、
　設計の妥当性や設計変更の必要性を判断します。

■解析事例
・充填不良(ショート)

保圧・型内冷却解析

保圧過程と型内冷却における樹脂の挙動を予測し、
樹脂固化過程や体積収縮の分布等を確認します。

・成形プロセスを考慮した製品設計の最適化が可能です。

・体積収縮によるヒケや、突出可能温度への到達時間などを予測し、
　設計の妥当性や設計変更の必要性を判断します。

■解析事例
・ヒケ

反り解析

金型離形後の製品反り形状の予測を行い、
設計形状からの変形（成形後の形状）を確認します。

・成形後の製品反りを考慮した製品設計や金型設計の最適化が可能です。

・成形条件や使用樹脂特性に基づいて、反り形状を予測します。

・製品形状、金型冷却品質、成形プロセス（樹脂流動による繊維配向）
　による要因分析により、効果的な反り対策が可能です。
　製品設計や金型設計の妥当性や解決策を推奨します。

■解析事例
・反り変形の低減

金型冷却解析

冷却回路（冷却管、バッフル等）による成形サイクル中の
金型温度の変化や冷却挙動を予測します。

・成形サイクル中の金型温度から、ホットスポットや冷却効率を確認でき
　均一な製品冷却や冷却効率を確認し、金型・冷却回路の最適化が
　可能です。必要に応じて製品設計へフィードバックします。

・製品の反りの低減や、サイクルタイムの短縮を検証します。

・ヒート＆クールプロセスに対応しています。加熱には飽和水蒸気や温水、
　カートリッジヒーターやIH（誘導加熱）等にも対応しています。

・コンフォーマル冷却に対応しています。
　(冷却管内の冷媒流動計算にAutodesk CFDソルバーを利用)

■解析事例
・サイクルタイムの短縮
・コンフォーマル冷却

インサート成形

インサート成形や2色成形で使用する各種インサートの挙動を予測します。

　・金属インサート部品
　・樹脂インサート部品
　・金型インサート（入れ子）

・インサートの熱伝導や機械的特性を考慮した解析が可能です。
　・インサートの初期温度、金型滞留時間の設定ができます。
　・溶融樹脂による樹脂インサートの再溶融領域を確認できます。
　・インサートの剛性を考慮した、製品の反り形状を確認できます。

・コアシフト解析
　・充填、保圧時の樹脂流動圧によるインサートの変形を考慮した樹脂流動解析が可能です。
　・インサートの変形や、それによる樹脂肉厚変化、製品の反り等が検証できます。

ゲート位置解析

製品形状、成形加工性の基準に基づき、射出圧が最も低くなる
ゲート位置を算出します。

・ゲート位置の見当が付かない場合、初期条件として使用できます。
　・ゲート配置禁止領域の設定が可能です。
　・多点ゲートに対応しています。

■解析事例
・成形機のサイズダウン（射出圧力、型締力の低減）

ランナーバランス解析

多数個取りや異種セット取り（ファミリーモールド）の金型において
同時充填が可能なランナー径を算出します。

・目標として指定した射出圧力を実現するランナーサイズを算出することも可能です。

モールディングウィンドウ

製品形状、使用樹脂や射出位置における成形条件の許容範囲を算出します。

・成形条件の見当が付かない場合、射出時間、樹脂温度、金型温度の
　初期条件として使用できます。

成形プロセス条件の設定

・各種成形条件を設定し解析することができます。
　・充填：シリンダー速度/位置、時間、流量のプロファイル等
　・保圧：圧力、時間のプロファイル等
　・冷却：冷却管の冷媒温度や流量等

・詳細な成形条件が決まっていない設計段階の解析では、
　自動射出条件や、射出時間での設定が可能です。

ランナーシステム、冷却システムのデザインウィザード

・ランナーシステム（スプルー、ランナー、ゲート）や、冷却システム
　（冷却管、バッフル、バブラー）は、CADデータからインポート可能です。

・CADデータが準備できない検討段階の解析では、Moldflowの
　デザインウィザードで簡単に作成できます。

・ホットランナーシステムにバルブゲートを設定し、シーケンシャルに
　動作させることも可能です。

■解析事例
・ウェルドラインコントロール

各種成形プロセス

・2ショット連続オーバーモールディング（2色成形）
　・1stショットと2ndショットにおいて、実際の成形プロセスのように
　　金型（冷却回路）を変更した解析が可能です。
　・2ndショット時の1stショット樹脂の再溶融領域や製品の反り等が
　　検証できます。

・各種成形プロセスに対応
　・射出圧縮成形
　・圧縮成形
　・ガスアシスト成形
　・コインジェクション成形
　・2材射出成形
　・発泡成形プロセス（コアバックに対応）
　・実験計画法（DOE）

　解析機能の詳細は【こちら】より、お問い合わせください。