• 製品案内
  • 受託解析・開発
  • 実績・事例
  • セミナー
  • サポート
  • 資料ダウンロード
  • お問い合わせ

切断解析

Quick Therm 切断解析機能 -要約-

1.切断解析

解析領域内の指定した部分を、指定した速度で層状に除去していく解析を切断解析と呼びます。
切断による以下の効果が扱えます。

  • 切断面での断熱または雰囲気への冷却加熱(熱的境界条件の変化)
  • 切断による応力の再配分(機械的境界条件の変化)除去される領域および除去速度は既知とします。

2.切断線の配置

以下の方法で切断線をモデル領域内に定義します。

  • 切断線位置に、切断線の幅をもつ有限要素分割を行う。
  • 切断条件を定義する。

3.切断条件

切断線には以下の切断条件を指定します。

  • 切断開始位置
  • 切断速度
  • 溶断時は切断部の温度または熱流束

切断線ごとに異なる切断条件を定義できます。
切断速度が変化する場合は、複数の切断線をつないで定義し、それらをリレーします。

4.切断のタイミング

切断は解析中の任意の時点で行えます。

例えば:
  • 温度解析中:切断線に垂直方向への断熱効果
  • 応力解析中:切断による応力の再配分、残留応力の開放、亀裂
  • 上記の組み合わせ:すべての温度・応力解析機能との組み合わせが可能

お問い合わせ

製品一覧