セミナー・イベント
【樹脂流動解析】Moldflow体験セミナー
■ご案内
RCCMでは、射出成形シミュレーションのリーディングソフトウェアである『Autodesk Moldflow』の概要を実際に操作体験して頂けるセミナーを開催しております。
Moldflowの概要について、基本的な解析の操作体験を交えながらMoldflowの機能をご紹介致します。また、セミナー終了後に活用方法、運用方法などの個別相談も受け付けております。
ご参加をお待ちしております。
■開催要項
日 時 | 2015年5月29日(金)*1回/月開催 次回開催予定:6月8日(火) |
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会 場 | 株式会社計算力学研究センター 東京本社 セミナールーム 東京都品川区戸越1-7-1 戸越NIビル8F 【MAP】 |
対 象 | ・樹脂流動解析ソフトの導入をご検討されている方 ・樹脂射出成形の開発・設計・製造に携わっている方 ・成型不良でお困りの方 |
費 用 | 無料(事前申込制) |
定 員 | 3名様/1回*定員に達した時点で締切させて頂きます。 |
■セミナー内容
成形不良などの問題/課題などをお持ちでしたら事前にお知らせください。セミナー終了後にご相談を承っております。
13:10-13:30 | (受付) |
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13:30-14:00 | Moldflow概要説明 ~Moldflowで何が解析できるか~ |
14:00-15:00 | Moldflow操作体験 ~充填・保圧・反り解析~ (CADデータ読込、メッシュ作成、解析計算、結果解読) |
15:00-15:30 | Q&A |
15:30-16:00 | 個別相談会*ご希望者 |
*上記内容は変更する場合がございますので、あらかじめご了承下さい。
■お申込み
下記よりお申込み下さい。
*お申込み締切:2015年5月26日(火)
*同業他社様からのお申し込みは、お断るする場合がございますので、あらかじめご了承下さい。